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日聯(lián)科技繼馬來西亞海外工廠成立后，于5月28-30日，在馬來西亞國際貿(mào)易展覽中心（MITEC）參加國際半導(dǎo)體展會SEMICON SEA 2024，再次面向世界展示了“中國智檢”實力。
東南亞作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地，SEMICON Southeast Asia已然成為東南亞半導(dǎo)體行業(yè)的重要博覽會。
本屆展會上，日聯(lián)科技基于對該行業(yè)十余載的研發(fā)積累和豐富的方案應(yīng)用，在現(xiàn)場展示了前沿工業(yè)X射線AI智能檢測解決方案，AX8300Si和CX3000等檢測裝備成為了目前在半導(dǎo)體檢測領(lǐng)域炙手可熱的機型。
AX8300Si 半導(dǎo)體微聚焦X射線智能檢測裝備
AX8300Si主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、Lead Frame&WireBonding等檢測
◆ 2μm閉管式高解析度
◆ UPH＞50K高檢測效率
◆ NG打標
◆ 自動分揀
CX3000 桌上型X射線智能檢測裝備
CX3000主要應(yīng)用于半導(dǎo)體/SMT/DIP/電子元器件及IC/BGA/CSP/倒裝芯片等多種封裝類型檢測，是一款多功能便攜式檢測裝備。
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