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X-RAY是近幾年才興起的一種新型測(cè)試技術(shù),這種技術(shù)就是截面成像技術(shù)和斷層掃描CT技術(shù)兩種又分為在線3DX-RAY和離線3D X-RAY.X-RAY技術(shù)己從以往的2D檢驗(yàn)法發(fā)展到目前的3D檢驗(yàn)法.2D X-RAY為透射X射線檢驗(yàn)法,對(duì)于單面板上的元件焊點(diǎn)可產(chǎn)生清晰的視像,但對(duì)于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會(huì)很差,會(huì)使兩面焊點(diǎn)的視像重疊而極難分辨.而一種3D X-RAY技術(shù)采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。還有一種采用斷層掃描CT的方式的3D X-RAY技術(shù)成像清晰但是速度沒(méi)有截面成像的快.
新的在線3DX-RAY可對(duì)隱藏的細(xì)間距焊點(diǎn)進(jìn)行更精確的平面3D分析，如μBGA、QFNs和堆疊封裝 （PoP），極大地提高了X-射線圖像質(zhì)量。
3D X-RAY除了可以檢驗(yàn)雙層，多層線路板外,還可對(duì)那些不可見(jiàn)焊點(diǎn)如BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測(cè)，即對(duì)BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行徹底檢驗(yàn)。同時(shí)利用此方法還可測(cè)通孔（FIE）焊點(diǎn),檢查通孔中焊料是否充實(shí),從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。
目前看來(lái)，相比其他類(lèi)型的檢測(cè)技術(shù),3D AXI檢測(cè)技術(shù)具備以下特點(diǎn)：
一是對(duì)工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%。可檢測(cè)的缺陷包括元器件的虛焊、橋連、立碑、焊料不足、氣孔、器件漏裝、平整度等。尤其是BGA內(nèi)部氣泡切面圖 ,插針填錫不充分,BGA假焊不良,BGA短路,IC假焊不良,HIP/QFP/LGA氣泡導(dǎo)致的可靠性缺進(jìn)行檢查
二是較高的測(cè)試覆蓋度,可以對(duì)肉眼和在線檢測(cè)不到的地方進(jìn)行檢測(cè)。比如PCBA被判斷故障時(shí)，懷疑是PCB內(nèi)層走線斷裂，X射線可以很快地進(jìn)行檢查；
三是檢測(cè)的準(zhǔn)備時(shí)間大大縮短；
四是能觀察到其他測(cè)試手段無(wú)法可靠探測(cè)到的缺陷,比如虛焊、空氣孔和成像不良等；
五是對(duì)雙面板和多層板只需一次檢測(cè)(帶分層功能)；
六是提供相關(guān)測(cè)量信息,如焊膏厚度、焊點(diǎn)下的焊錫量等,這些信息可用來(lái)對(duì)生產(chǎn)工藝 過(guò)程進(jìn)行評(píng)估。
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