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隨著5G的到來，尤其是電子行業(yè)高集成度，高密度化，封裝小型化，工藝要求度高的強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)下，檢測(cè)技能顯得尤為重要。
X-Ray能起到什么樣的作用及如何使用X-Ray改進(jìn)制程，下降不良率，許多廠家并不是特別清楚，大多數(shù)的廠家購買X-Ray的原因都是由于應(yīng)客戶的需求，為了接單而被逼購買X-Ray的，他們實(shí)際上并不了解X-Ray在出產(chǎn)線上所能起到的重要作用。
隨著BGA、CSP、LGA等底部端子封裝元件的應(yīng)用越來越廣，目視化及SPI，AOI已沒有能力對(duì)其焊接質(zhì)量進(jìn)行有效檢測(cè)了。現(xiàn)在的新型檢測(cè)技能如切片剖析、染色剖析等都需求對(duì)PCBA進(jìn)行破壞性處理，這無疑會(huì)增加出產(chǎn)制造本錢。而X-Ray檢測(cè)設(shè)備選用X射線透射原理對(duì)封裝底部不可見焊點(diǎn)進(jìn)行無損檢測(cè)，不需求額定本錢，檢測(cè)快捷而精確，在電子組裝及失效剖析中得到廣泛應(yīng)用。
在PCB板出產(chǎn)過程中，常常會(huì)呈現(xiàn)空焊、假焊、虛焊的問題。產(chǎn)生這些問題，會(huì)導(dǎo)致電路工作不正常，呈現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，然后會(huì)給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來嚴(yán)重危險(xiǎn)。杜絕空焊、假焊、虛焊的問題是企業(yè)的一門必修課，同樣的檢測(cè)出一塊板子是不是好的也是企業(yè)的必修課。
關(guān)于虛焊的檢測(cè)，檢測(cè)辦法也在不斷的更新?lián)Q代，從開始的人工檢測(cè)法，到AOI檢測(cè)法，繼而的電磁測(cè)試和現(xiàn)在大流行的X-ray檢測(cè)法，檢測(cè)技能在不斷的提高，也更加的高效快捷。人工檢測(cè)法是最傳統(tǒng)的一種方法，簡單說便是利用人工一個(gè)一個(gè)檢測(cè)，不僅耗時(shí)長且容易產(chǎn)生漏檢現(xiàn)象，因而人工檢測(cè)法已經(jīng)不會(huì)有人去選用了；AOI檢測(cè)辦法，高效快捷，可是假如PCB板放的位置不對(duì)或板子表面有油污，就會(huì)形成檢測(cè)成果大打折扣的情況；電磁測(cè)試，利用共振原理堿性檢測(cè)，可以很大程度上檢測(cè)出不良品，可是試驗(yàn)臺(tái)的操作復(fù)雜，細(xì)節(jié)繁瑣，沒有校準(zhǔn)就實(shí)驗(yàn)很難發(fā)揮其作用；X-ray檢測(cè)法，即將電路板在X光下照射成像，找到虛焊假焊空泛點(diǎn)。軟件的操作可以習(xí)慣多位置，多尺度的PCB板檢測(cè)，簡單易操作。多種方法各有利弊，選擇適宜自己企業(yè)的才是正確的。從性價(jià)比及檢測(cè)效果來說，大多數(shù)企業(yè)還是比較認(rèn)可X-ray檢測(cè)法。
X-RAY檢測(cè)設(shè)備主要可用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電職業(yè)，電子元器件、汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊的檢測(cè)。關(guān)于X-RAY檢測(cè)透視相關(guān)的信息，可以咨詢?nèi)章?lián)科技有限公司，該公司是一家集研發(fā)、出產(chǎn)、出售、服務(wù)于一體的專業(yè)X-Ray檢測(cè)設(shè)備制造商，業(yè)界好評(píng)頗多。
