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目前，用于包裝和組裝過程的測試方法主要包括手動外觀檢查，飛針測試，針床測試ICT，自動光學檢查（AOI）和功能測試（功能測試儀）。但是這些方法不再能夠滿足各種封裝設備的測試要求。
就芯片尺寸封裝CSP而言：CSP的類型很多，包括柔性封裝CSP，剛性基板CSP，引線框架CSP，柵陣引線型CSP以及微型CSP。不同的CSP結構具有不同的技術，但是它們都基于兩種技術：倒裝焊（FCB）、球柵陣列（BGA）。
首先，存在三種用于倒裝焊接的連接方法：焊球凸點，熱壓焊（和熱超聲焊接）以及導電膠粘接法。不管是哪種連接凸點的連接在整體過程中不可見。
其次，在封裝過程中，焊盤長時間暴露在空氣中，容易氧化，因此所有連接點可能有缺陷：包括連接焊點中的裂紋，無連接，焊點中的空隙過多，導線和導線鍵合缺陷以及裸芯片和連接接口問題。
另外，焊盤硅片在封裝過程中會因壓力而產(chǎn)生微裂紋，與導電膠連接的膠水也會在包裝過程中產(chǎn)生氣泡。所有這些都會對超大規(guī)模集成電路的包裝質量產(chǎn)生影響。但是，表面上看不見的缺陷，例如凸點連接，連接點虛擬焊接，硅芯片微裂紋，膠體氣泡等。不可用AOI技術判斷。傳統(tǒng)的電氣功能測試不僅需要清楚地了解被測對象的功能，還需要測試技術人員具有很高的測試技能。電功能測試設備復雜，測試成本高。測試結果取決于測試人員的技能。技術水平。這給超大規(guī)模集成電路的封裝和測試帶來了新的問題。
同樣，對于SiP封裝系統(tǒng)，使用的兩種主要技術，即多芯片組件技術和3D封裝。除了上述2D封裝中的檢查問題外，由于多層布線或層間堆疊和互連的復雜3D封裝技術，從裸晶到封裝和印刷電路板的SiP芯片的3D質量檢查也變得更加重要。復雜的AOI技術無法解決由層間堆疊和多層布線引起的隱形缺陷的質量控制問題。
對于LED封裝，內部氣泡經(jīng)常出現(xiàn)在芯片安裝和注膠過程中，這會影響最終LED終端產(chǎn)品的質量，一系列的問題并且不利于我國獨立LED產(chǎn)品和行業(yè)的發(fā)展。
為了有效解決2D和3D封裝過程中內部缺陷檢測的問題，目前已經(jīng)出現(xiàn)了X-RAY該檢測技術應用于半導體封裝測試過程中，與上述五種測試方法相比具有更多的優(yōu)勢。為了達到增加“一次合格率”和爭取“零缺陷”的目的，它提供了一種更有效的檢測方法。
X射線檢測技術通過不同的材料X-RAY對物體的吸收差異，物體的內部結構進行成像，然后執(zhí)行內部缺陷檢測，已廣泛應用于工業(yè)缺陷檢測與測試，醫(yī)學檢驗和安全檢驗領域。
