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在食品和藥品制造過(guò)程中離不開(kāi)包裝，包裝對(duì)購(gòu)買(mǎi)、保護(hù)和方便性都起了促進(jìn)作用，而包裝是否正確合格，則直接影響了成品質(zhì)量。越來(lái)越多的食品和藥品生產(chǎn)企業(yè)比過(guò)去更重視包裝給企業(yè)帶來(lái)的產(chǎn)品安全性、經(jīng)濟(jì)效益、生產(chǎn)效率、品牌聲譽(yù)影響，從而通過(guò)各種不同技術(shù)的檢測(cè)設(shè)備（X射線異物檢測(cè)、金屬檢測(cè)、重量檢測(cè)）結(jié)合，建立機(jī)制來(lái)滿足包裝產(chǎn)品的合規(guī)要求。
包裝產(chǎn)品檢測(cè)需要注意哪些方面？
一、是否存在異物污染物
異物的主要來(lái)源包括：含有異物的原材料（金屬、玻璃、石子、塑料、橡膠、魚(yú)刺、動(dòng)物殘骨等），設(shè)備部件斷裂或脫落，人為影響（紐扣、回形針、筆、發(fā)卡等），包裝破損（玻璃碎渣）。
二、確保產(chǎn)品包裝完整性
包裝完整性包含：包裝部件（說(shuō)明書(shū)、脫氧劑/干燥劑等、奶粉量勺、贈(zèng)品等）遺漏，裂縫或破損，個(gè)體包裝內(nèi)單位數(shù)量，容量填充控制，密封完整。
三、重量正確
重量正確包含：超重或欠重，確保產(chǎn)品符合允許的重量偏差，大包裝內(nèi)小包裝/單個(gè)產(chǎn)品的數(shù)量缺失。
如何解決異物污染問(wèn)題？
食品藥品不得混入異物是確保產(chǎn)品安全的基礎(chǔ)，為了解決異物污染的問(wèn)題，在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接入X射線異物檢測(cè)機(jī)和金屬檢測(cè)機(jī)是最*的檢測(cè)解決方案。根據(jù)異物類(lèi)型、包裝材質(zhì)、包裝樣式選擇適合的檢測(cè)系統(tǒng)。
01. 異物污染類(lèi)型
X射線異物檢測(cè)系統(tǒng)能夠檢測(cè)金屬及非金屬異物，如金屬、玻璃、石子、高密度塑料和橡膠。金屬檢測(cè)系統(tǒng)則可以檢測(cè)鐵、非鐵、不銹鋼在內(nèi)的所有金屬。
產(chǎn)品的包裝材料會(huì)對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)的選擇產(chǎn)生影響。通常當(dāng)包裝材料為金屬時(shí)，采用電磁平衡原理的金屬檢測(cè)機(jī)則無(wú)法正常檢測(cè)。在某些情況下，可以通過(guò)低頻檢測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品效應(yīng)抑制技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬薄膜包裝產(chǎn)品的檢測(cè)，具體檢測(cè)效果視薄膜的厚度。
而對(duì)于X射線異物檢測(cè)機(jī)而言，金屬薄膜、鋁箔、復(fù)合材質(zhì)的包裝材質(zhì)影響則可以忽略不計(jì)。
02. 包裝樣式分類(lèi)
包裝尺寸也是影響X射線異物檢測(cè)機(jī)和金屬檢測(cè)機(jī)檢測(cè)效果的因素。理論而言，開(kāi)口越大，檢測(cè)精度越低，如果開(kāi)口高度（厚度）產(chǎn)生變化，則影響會(huì)遠(yuǎn)大于開(kāi)口寬度產(chǎn)生變化。為了獲得最*檢測(cè)效果，我們會(huì)根據(jù)不同的包裝樣式選擇最適合的檢測(cè)設(shè)備。
枕式包裝產(chǎn)品——高度（厚度）＜寬度
輸送式金屬檢測(cè)機(jī)矩形開(kāi)口四角及邊緣是相對(duì)靈敏位置，按下圖所示方式通過(guò)，開(kāi)口頂部邊緣貼近被測(cè)產(chǎn)品，能實(shí)現(xiàn)最理想的檢測(cè)效果。
影響X射線異物檢測(cè)效果的關(guān)鍵是密度。如果產(chǎn)品本身的厚度增加，異物于產(chǎn)品吸收X射線的對(duì)比就減小，從而降低檢測(cè)靈敏度。所以對(duì)于枕式包裝產(chǎn)品，X光源頂部垂直照射檢測(cè)是最*選擇，這時(shí)X射線穿過(guò)產(chǎn)品的厚度最小，效果最理想。
立式包裝——高度（厚度）＞寬度
立式包裝產(chǎn)品通常為灌裝奶粉、飲料、寵物食品、麥片等。按下圖所示方式通過(guò)，開(kāi)口邊緣兩側(cè)貼近被測(cè)產(chǎn)品，縮短產(chǎn)品于最靈敏檢測(cè)區(qū)的距離，獲得更高檢測(cè)精度。
當(dāng)產(chǎn)品的高度（厚度）大于寬度（直徑）時(shí)，垂直頂照式X射線檢測(cè)機(jī)則不再是理想選擇。水平側(cè)照式X光機(jī)的射線源安裝在設(shè)備側(cè)面，X射線水平穿透產(chǎn)品的距離遠(yuǎn)小于頂部垂直照射的距離，再加上采用多角度光源照射與多探測(cè)器的組合方式，徹底解決盲區(qū)、容器邊緣與底部異物檢測(cè)率低、容器的紋飾與形狀影響等檢測(cè)難點(diǎn)。
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